新闻
2019-11-19
江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目预计11月投产
江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目正在紧锣密鼓推进。截至目前，一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装，预计8月份开始设备安装，9、10月份进行设备.........
2019-11-19
MOSIS基于新思科技IC Validator进行大型FinFET片上系统验证
-IC Validator为DRC和LVS Signoff提供卓越性能重点：IC Validator高度可扩展的物理验证解决方案提供显著的运行时间优势 MOSI.........
2019-11-19
富迪科技推出MEMS麦克风传感器和芯片套片提供语音接口整合方案
语音整合解决方案的全球领先厂商 -- 富迪科技发表新一代微型高性能低噪声的 MEMS 麦克风传感器 TMS02 系列产品，该系列产品应用于中高阶手机，为 MEM.........
2019-11-19
Toposens推3D超声波传感器 提高自动驾驶目标探测能力
最近，德国公司Toposens推出新款旗舰产品TS3，该款3D超声波传感器适用于自动驾驶系统市场内的各种应用，能够实现可靠的目标探测和态势感知能力。普通的超声波.........
2019-11-14
中兴通讯5G承载旗舰产品完成实验室内场测试
中兴通讯（000063）对外宣布，近日，中兴通讯5G承载旗舰产品ZXCTN 9000-18EA在中国联通郑州中原数据基地顺利完成测试。该产品的单槽1T接入能力和.........
2019-11-14
Tealium推出用于客户数据平台的内置机器学习技术Tealium(R) Predict
-创新机器学习技术使组织能够建立更智能的受众，并且更准确地预测消费者行为值得信赖的实时客户数据编排解决方案领导者Tealium今天推出用于其市场领先客户数据平台.........